미국 상무부는 금요일 CHIPS 인센티브 프로그램에 따라 삼성, 텍사스 인스트루먼트, 앰코 테크놀로지에 대한 지원금을 발표했는데, 그 금액은 모두 67억 5천만 달러 이상입니다. 이 프로그램은 국내 반도체 생산 확대를 돕기 위한 것입니다. 삼성전자는 직접자금으로 최대 47억4500만달러를 지원받았다. 올해 초에 발표된 내용입니다. 최대 16억 1천만 달러, 앰코는 최대 4억 7백만 달러입니다.
삼성전자는 미국 내 칩 개발과 생산을 늘리기 위해 향후 몇 년 동안 370억 달러를 투자할 계획이라고 DOC는 밝혔다. 회사는 두 개의 새로운 생산 시설과 연구 개발을 위한 부지를 포함하도록 텍사스에서의 사업을 확장할 것입니다. 또한 오스틴에 있는 기존 시설을 확장할 계획이다. Texas Instruments는 텍사스에 2개, 유타에 1개의 새로운 시설을 건설하기 위해 노력하고 있으며 2029년까지 180억 달러 이상을 투자할 예정입니다. 앰코는 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징 및 테스트 시설을 건설하기 위해 20억 달러를 투자할 계획입니다. . 에 따르면 이는 국내 최대 규모의 시설이 될 것입니다.
상무부는 회사가 특정 프로젝트 이정표를 완료하면 보상이 지급될 것이라고 밝혔습니다. 이 자금은 프로젝트당 수천 개의 일자리 창출을 지원할 것으로 기대합니다.
